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硅MIC的(de)(de)(de)工作原理發布時間(jian):2012-05-1218:58:26技(ji)術(shu)類別:消費電(dian)子需要其低震動靈敏度(du)的(de)(de)(de)特(te)性使其可應用于所有(you)的(de)(de)(de)手持式電(dian)子設備(bei);例如:手機、數字式個(ge)人。

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(三(san))、硅太(tai)陽(yang)能(neng)電(dian)池(chi)的結構(gou)及工(gong)作原理硅太(tai)陽(yang)能(neng)電(dian)池(chi)的外(wai)形及基本結構(gou)如圖1。生產的工(gong)藝(yi)設備(bei)也基本相同(tong),但工(gong)藝(yi)加工(gong)精(jing)度(du)遠低于集成電(dian)路芯片的制(zhi)造(zao)要求,這為太(tai)陽(yang)。

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圓錐式破(po)碎(sui)(sui)機的工(gong)作(zuo)原理與旋(xuan)回破(po)碎(sui)(sui)機相同,但(dan)僅適用(yong)于(yu)中碎(sui)(sui)或細碎(sui)(sui)作(zuo)業的破(po)碎(sui)(sui)機械(xie)。中、細碎(sui)(sui)作(zuo)業的排料粒度的均勻性(xing)一般比(bi)粗碎(sui)(sui)作(zuo)業要求的高,因(yin)此(ci),在破(po)碎(sui)(sui)腔的下(xia)部(bu)須。

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